波峰焊是讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

波峰焊工作原理和流程視頻講解

波峰焊工作原理詳解

波峰焊原理簡單地講，分以下4部分組成，首先是噴助焊劑、然后是預熱、然后是過錫爐、最后是出爐后冷卻。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區(qū)進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進入錫槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，最終實現焊接過程。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

波峰焊點成型原理

當PCB進入波面前端時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波面前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。