常見問題
-
問如何防止回流焊接元件立碑
答在使用回流焊接技術(shù)的時候,片式貼片元件遭遇到非??焖俚募訜岬臅r候,就會很有可能發(fā)生立碑的現(xiàn)象,因此在回流焊接時,防止元件...
-
問波峰焊為什么老有連焊
答波峰焊為什么老有連焊呢?這是因為波峰焊接時造成波峰焊連焊的原因有許多種,咱們在實際操作中電子產(chǎn)品在組裝焊接前都會時不時的...
-
問波峰焊連錫的原因與解決方法
答波峰焊連錫是指在焊接過程中,由于某些原因?qū)е聝蓚€或多個焊點之間出現(xiàn)了連接現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)故障,影響其...
-
問回流焊接虛焊假焊問題定義與解決
答回流焊接的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴(yán)重影響了公司形象,并且降低生產(chǎn)效率增加...
-
問波峰焊連錫短路原因和解決處理方法
答波峰焊連錫短路是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題,也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題,主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多...
-
問無鉛回流焊錫膏不融化的原因
答無鉛回流焊錫膏不融化的原因可能有以下幾點:
-
問波峰焊炸錫的原因和解決方法
答波峰焊炸錫的原因和解決方法如下:
-
問波峰焊冷焊現(xiàn)象解決方法
答波峰焊冷焊是指波峰焊過程中出現(xiàn)的一種焊接問題,表現(xiàn)為焊點強(qiáng)度不足、焊點脆性、焊點裂紋等問題。以下是一些可能的解決方法:
-
問波峰焊不良分析及改善措施
答波峰焊常見的不良現(xiàn)象及其原因和改善措施如下:
-
問回流焊爐內(nèi)卡板的原因及解決方法
答在日常的回流焊接工藝中,經(jīng)常會出現(xiàn)卡板的問題,面對這種情況,及時正確地處理是非??傄?,廣晟德分享回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板的原...
-
問PCB回流焊黑焊盤產(chǎn)生原因及改善方法
答過回流焊爐后的PCB板,表面的元器件,特別是大器件的焊盤位置發(fā)黑,而且焊接不良輕輕用力就脫落,焊盤表面好像被燒糊一樣,PCB回...
-
問波峰焊波峰不平整怎么調(diào)
答波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定...
-
問如何防止回流焊線路板發(fā)生翹曲板彎
答有些電子產(chǎn)品線路板由于種種原因,過回流焊容易發(fā)生板彎及翹曲現(xiàn)象,廣晟德回流焊這里分享如何防止回流焊線路板發(fā)生翹曲板彎現(xiàn)象
-
問PCB板波峰焊短路連錫原因
答波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造...
-
問CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善
答CPU元件回流焊是一種用于連接電子元件的焊接方法,它可以將電子元件與PCB板連接在一起。然而,在使用回流焊接時,有時會出現(xiàn)翹起...
-
問SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決
答SMT回流焊后線路板可能會出現(xiàn)助焊膏不充分熔化的情況,在實際的回流焊中焊膏不充分熔化的可能性有很多種,廣晟德回流焊這里分享S...
-
問波峰焊后紅膠元件掉件的原因
答在使用紅膠工藝的過程中會遇到各種元件掉件的問題,尤其是在紅膠工藝在過波峰焊時電子元件貼片(尤其是二極管)時常遇到掉件脫落問...
-
問如何設(shè)置回流焊機(jī)的溫度?
答根據(jù)設(shè)備的具體情況,例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
-
問波峰焊助焊劑噴霧系統(tǒng)常見故障排除
答波峰焊噴霧系統(tǒng)故障也就是兩個現(xiàn)象一個是波峰焊噴嘴不左右動作;一個是波峰焊噴嘴不噴霧。下面廣晟德來與大家分享一下波峰焊噴嘴...
-
問波峰焊錫爐常見故障分析處理
答波峰焊錫爐是借助泵壓作用,使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波,當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過焊料波時,在引腳...