回流焊時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果回流焊溫度一定，回流焊時(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。廣晟德回流焊這里與大家分享一下回流焊爐的溫度時(shí)間設(shè)置。

回流焊預(yù)熱溫度時(shí)間設(shè)置：

視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。 ?預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對(duì)最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。 

回流焊均溫的溫度時(shí)間設(shè)置：

回流焊均為目的一個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流之前沒(méi)有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

回流焊接的溫度時(shí)間設(shè)置：

由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過(guò)熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時(shí)考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過(guò)4℃/sec。 

在回流區(qū)的時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，最高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。

回流焊冷卻溫度時(shí)間設(shè)置：

回流焊快速冷卻將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫度變化小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。