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    銳意進取,迎接時代新篇

    2022廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發(fā)布會隆重舉辦

    2022-09-12 分類: 公司新聞 作者: 深圳廣晟德 閱讀量: 3284

    9月9日,以“與光同行 盛啟未來”為主題的2022廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發(fā)布會在廣晟德科技園隆重召開,深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司董事長胡穩(wěn)、投融資管理中心負責人李郁、研發(fā)管理中心負責人徐金宏、深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(SLDA)會長曾曉蘭、深圳市智能裝備產業(yè)協(xié)會會長施浩、大照明董事長郭義綸以及來自行業(yè)各界的四十多位嘉賓出席活動。
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    9月9日,以“與光同行 盛啟未來”為主題的2022廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發(fā)布會在廣晟德科技園隆重召開,深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司董事長胡穩(wěn)、投融資管理中心負責人李郁、研發(fā)管理中心負責人徐金宏、深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(SLDA)會長曾曉蘭、深圳市智能裝備產業(yè)協(xié)會會長施浩、大照明董事長郭義綸以及來自行業(yè)各界的四十多位嘉賓出席活動。

    芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發(fā)布會發(fā)布現(xiàn)場.jpg

    廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發(fā)布會發(fā)布現(xiàn)場


    作為迭代行業(yè)最新力作,“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”引起行業(yè)極大的興趣和關注。中國半導體照明/LED 產業(yè)與應用聯(lián)盟秘書長關白玉、中國照明學會半專委主任唐國慶通過線上致辭,表達了對新品的期待和對廣晟德的祝福。

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    深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會會長曾曉蘭致辭


    曾曉蘭會長致辭表示,廣晟德發(fā)布“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”為行業(yè)在“寒冬”之下保持高質量發(fā)展注入“強心針”和“穩(wěn)定劑”。希望行業(yè)企業(yè)在精神上保持一致,抱團取暖,技術上不忘初心,持續(xù)創(chuàng)新。

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    深圳市智能裝備產業(yè)協(xié)會會長施浩致辭


    施浩會長分享當下Mini LED、相關智能備產業(yè)現(xiàn)狀,并表示未來將繼續(xù)與廣晟德公司攜手,共同推動高端裝備產業(yè)發(fā)展,助力粵港澳大灣區(qū)先進制造業(yè)騰飛。

    廣晟德董事長胡穩(wěn)分享.png

    廣晟德董事長胡穩(wěn)分享


    胡穩(wěn)董事長分享《新經(jīng)濟時代的挑戰(zhàn)與機遇》,就廣晟德的研發(fā)實力和企業(yè)布局作出全面介紹,他表示未來廣晟德將堅持智能與智慧跟產業(yè)相融,打造生產自動化+管理系統(tǒng)化+園區(qū)智慧化的未來工廠,全面助力深圳智造走向世界。

    廣晟德投融資管理中心負責人李郁

    廣晟德投融資管理中心負責人李郁


    廣晟德李郁分享《柔性燈帶市場前景及投資機會》,就目前照明顯示行業(yè)發(fā)展趨勢,分析Mini LED、CSP柔性燈帶市場的發(fā)展前景及投資機會,未來廣晟德將持續(xù)聚焦Mini LED照明及顯示智能裝備,預計2024年開始沖刺IPO!

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    “芯片級柔性燈帶封裝智能產線”新品發(fā)布啟動儀式


    正式進入新品發(fā)布環(huán)節(jié),SLDA會長曾曉蘭、智能裝備協(xié)會會長施浩、大照明董事長郭義綸、廣晟德董事長胡穩(wěn)、愛克股份副總經(jīng)理陳劍波、兩岸光電總經(jīng)理李忠共同參與啟動儀式,至此,廣晟德“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”正式發(fā)布。

    廣晟德研發(fā)中心總經(jīng)理徐金宏

    廣晟德研發(fā)管理中心負責人徐金宏分享


    廣晟德徐金宏對“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”做了全面介紹,此款產品克服了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的不足,為照明企業(yè)提供生產一體化、智能化的解決方案,節(jié)省設備操作人工90%,可讓產品不良率降低至萬分之一,真正助力企業(yè)實現(xiàn)“降本增效”。

    在廣晟德芯片機燈帶全自動生產線展廳參觀

    現(xiàn)場參觀展廳


    發(fā)布會結束后,現(xiàn)場到訪嘉賓共同參觀了廣晟德的展廳,一睹“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”真容,紛紛表示,此款新品打通了柔性燈帶在線固晶機、在線焊接、在線AOI檢測、在線封膠、在線固化等全產業(yè)鏈的工藝方案,真正實現(xiàn)生產一體化、智能化的解決方案,必將顛覆行業(yè)傳統(tǒng)封裝方式,贏得市場。

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    <波峰焊工藝流程 回流焊原理特點與工藝要求>

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