回流焊與波峰焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式，他們間的區(qū)別主要是：波峰焊用于焊接插件線路板，回流焊用于焊接SMT貼片線路板。下面廣晟德科技就和大詳分享一下回流焊與波峰焊的區(qū)別。 

回流焊和波峰焊接工作視頻對(duì)比

smt回流焊生產(chǎn)線工作視頻

波峰焊工作視頻

回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)設(shè)備產(chǎn)品圖片對(duì)比

回流焊機(jī)設(shè)備圖片

波峰焊機(jī)設(shè)備圖片

SMT回流焊接工藝介紹

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。

典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

第一步：施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：GSD全自動(dòng)印刷機(jī)、GSD半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器,GSD錫膏攪拌機(jī)輔助設(shè)備等。

使用情況優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)機(jī)器印刷 :GSD半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)批量較大或精度高,靈活性高,供貨周期較緊,批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率 全自動(dòng):精度 0.2mm范圍內(nèi)印刷,大批量,但投資成本高!

手動(dòng)印刷 小批量生產(chǎn)，精度不高產(chǎn)品研發(fā) 、成本較低 定位簡(jiǎn)單、無(wú)法進(jìn)行大批量生產(chǎn) ,只適用于焊盤間距在0.5mm以上元件印刷   手動(dòng)滴涂 普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤焊膏 須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂.

第二步：貼裝元器件

本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。貼裝方法有二種，其對(duì)比如下：

第一：貼片機(jī)使用情況優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)：機(jī)器印刷、批量較大、供貨周期較緊、經(jīng)費(fèi)足夠、大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高、使用工序復(fù)雜、投資較大！

第二：手動(dòng)印刷、中小批量生產(chǎn)、產(chǎn)品研發(fā)、 操作簡(jiǎn)便、成本較低、生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度，人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：回流焊接

從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。

PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。

回流焊方法介紹：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同.

紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞

熱風(fēng)回流焊:對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制

強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果,強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：

1.溫區(qū)式設(shè)備:大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過(guò)若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

2.溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備：中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便。可對(duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量生產(chǎn).

由于回流焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特點(diǎn)，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。

清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

SMT是項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

波峰焊接方法介紹

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊與回流焊的區(qū)別一：

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站.這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響.

波峰焊基本可以里解為,它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對(duì)板子與元件加溫,其實(shí)就是把原來(lái)刷上去的焊膏給液化了,以達(dá)到把元件與板子相接的目地.

1、回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來(lái)，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

波峰焊與回流焊的區(qū)別二：：波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件

1.波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來(lái)，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊，不可以用波峰焊。

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