無鉛回流焊機溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。其次，充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對組件和PCB造成傷害。廣晟德認為正確設(shè)置回流溫度要依據(jù)以下幾點﹕

A. 根據(jù)排風(fēng)量的大小進行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。

B. 此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進行設(shè)置。

C. 根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。??

D. 根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。

E. 根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設(shè)置。

F. 根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設(shè)置。

幾個參數(shù)同時影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機板更快地達到給定溫度。