無鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)復(fù)雜且關(guān)鍵的過程，它涉及到預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個(gè)主要部分的溫度設(shè)定。以下是對(duì)無鉛波峰焊溫度的詳細(xì)解析：

一、預(yù)熱區(qū)溫度

1、溫度范圍：預(yù)熱區(qū)的溫度通常設(shè)定在90℃-120℃之間。

2、預(yù)熱時(shí)間：預(yù)熱時(shí)間建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應(yīng)小于或等于5℃/s，以確保PCB板在預(yù)熱過程中均勻受熱，避免局部過熱。

4、預(yù)熱過程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度需花費(fèi)5-10分鐘。PCB板的預(yù)熱溫度應(yīng)控制在180℃以下，以防止PCB板在預(yù)熱過程中受損。

二、焊接區(qū)溫度

1、焊接溫度：焊接溫度是關(guān)鍵參數(shù)，一般設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)。這個(gè)溫度范圍能夠確保焊點(diǎn)充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設(shè)定在250℃-265℃之間，以保證焊錫的流動(dòng)性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。

3、加熱斜率：焊接區(qū)的加熱斜率應(yīng)控制在1-3℃/s，以避免焊接過程中溫度變化過快對(duì)元器件造成熱沖擊。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應(yīng)高于180℃，以確保焊接過程中的熱量傳遞和焊點(diǎn)的形成。

三、冷卻區(qū)溫度

1、降溫斜率：冷卻區(qū)的降溫斜率根據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/s。這個(gè)降溫斜率有助于焊點(diǎn)快速冷卻，提高焊接質(zhì)量。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃，以防止PCB板在冷卻過程中因溫度過高而受損。

四、注意事項(xiàng)

1、溫度曲線的設(shè)置：溫度曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時(shí)間等性能數(shù)據(jù)作為參考，并結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線。

2、溫度控制精度：實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應(yīng)控制在5℃以內(nèi)（有夾具時(shí)相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個(gè)范圍，應(yīng)及時(shí)調(diào)整或通知設(shè)備工程師進(jìn)行檢查。

3、溫度曲線的修改：對(duì)于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認(rèn)沒有問題并存檔后方可使用。

4、爐溫曲線測(cè)量：每個(gè)型號(hào)生產(chǎn)或換線前必須測(cè)量爐溫曲線，以確保焊接過程中的溫度控制符合要求。