回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。

十溫區(qū)回流焊特點(diǎn)視頻

回流焊主要應(yīng)用于SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。

回流焊首要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。下面扼要解說(shuō)一下回流焊機(jī)四大溫區(qū)的效果。

一、回流焊升溫區(qū)的作用

升溫區(qū)處于回流焊機(jī)焊接的第一個(gè)階段，對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱、升溫，將錫膏進(jìn)行活化、將一部分溶劑蒸發(fā)掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發(fā)潔凈，消除PCB板內(nèi)的應(yīng)力。

二、回流焊保溫區(qū)的作用

PCB板進(jìn)入保溫區(qū)，到達(dá)必定的溫度，避免突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)，損壞PCB板和元器件。此溫區(qū)的效果還在于將元器件的溫度保持安穩(wěn)，使PCB板上的不同巨細(xì)元器件的溫度一直，削減整個(gè)PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑蒸發(fā)潔凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

三、回流焊焊接區(qū)的作用

PCB板進(jìn)入焊接區(qū)，溫度到達(dá)最高，這時(shí)錫膏從膏狀已變成液體狀，充沛浸潤(rùn)焊盤、元器件引腳，這個(gè)環(huán)節(jié)的繼續(xù)時(shí)間比較短，避免高溫?fù)p壞PCB板和元器件。

四、回流焊冷卻區(qū)的作用

錫膏變成液體之后，接下來(lái)就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過(guò)慢、容易發(fā)生暗淡的粗糙，一般冷卻到</span>75℃就固化了，這時(shí)就完成對(duì)PCB板的焊接了。

回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱甘滓m用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。