回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。廣晟德這里分享一下回流焊原理及目的。

回流焊原理

貼裝好smt元件的線路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

回流焊目的

回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。它是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻焊接在一起?？傮w總結(jié)回流焊的目的就是用來(lái)把無(wú)源引腳的SMT貼片元件通過(guò)錫膏與線路板焊接在一起形成有一定電氣性能的成品PCBA電路板。