波峰焊助焊劑噴涂和波峰焊預(yù)熱工藝對(duì)線(xiàn)路板波峰焊接質(zhì)量有很大的影響，廣晟德這里為大家簡(jiǎn)單分享一下波峰焊助焊劑噴涂于預(yù)熱工藝控制。

一、波峰焊助焊劑噴涂工藝控制

波峰焊助焊劑的涂覆量要求在印制板底面有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類(lèi)型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。

波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。

波峰焊噴霧壓力控制：波峰焊噴霧壓力控制在0.2～0.3Mpa  

波峰焊助焊劑壓力控制 ：波峰焊助焊劑壓力控制在0.4±0.05Mpa 

波峰焊助焊劑流量控制：波峰焊助焊劑噴霧流量控制在20～35ml/min

檢驗(yàn)波峰焊助焊劑噴涂量的合適，有2種方法：

1、 目測(cè)，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊劑。

2、用測(cè)試紙?jiān)趪娚涞纳戏?，約在鏈爪夾持位置勻速移動(dòng)1次，噴射完成后，檢查測(cè)試紙上是否均勻噴射，如噴射中間有較多的滲透，說(shuō)明噴射量大，較集中，顆粒大可通過(guò)調(diào)整助焊劑流量、針閥壓力、噴霧氣壓旋鈕來(lái)達(dá)到合適的量。

波峰焊工作視頻

二、波峰焊預(yù)熱作用和工藝控制

1、波峰焊預(yù)熱作用是將助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。

2、預(yù)熱可以讓焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

3、預(yù)熱使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

波峰焊預(yù)熱印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來(lái)確定。多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。

如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

一般波峰焊預(yù)熱溫度為110℃～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1min～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，可有效地避免焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。