回流焊就是用在smt工藝生產(chǎn)中的回流焊設(shè)備，也可稱為smt回流焊接。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的種技術(shù)和工藝。

回流焊就是smt回流焊，它是與smt表面組裝技術(shù)結(jié)合在起使用的，smt整個生產(chǎn)工藝是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的種技術(shù)和工藝。

回流焊是英文Reflow是通過重bai新熔化du預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器dao件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。

回流焊接流程

A.當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接過程。

回流焊實際上也就是個烤爐的結(jié)合體，讓膏狀的焊錫料經(jīng)過回流焊里各個烤爐的高溫熔融吧貼片元件和線路板結(jié)在起的個焊接設(shè)備。沒有回流焊設(shè)備smt工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。