目前的smt焊接工藝中大部分都是用的空氣回流焊，但是也有少部分用的是氮氣回流焊接，氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。廣晟德回流焊這里來分享一下與空氣回流焊相比氮氣回流焊的特點。

氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。氧含量的控制對用戶來講主要是保證氮氣氣源的純度，一般工業(yè)用氮氣純度可達5PPM，爐內(nèi)氧含量主要跟爐子的密封設(shè)計的好壞有關(guān)。爐體由于兩邊的進出板口會漏空氣進入，因此兩邊的氧含量會比爐體中間區(qū)高。許多文章都專門討論過對氧含量對焊接的影響。

隨著焊錫膏技術(shù)和元件焊腳鍍層技術(shù)的不斷更新，空氣回流的焊接已經(jīng)占據(jù)了主流。因為空氣焊接有許多優(yōu)點例如取消氮氣，降低成本；氣體控制無需再考慮氧含量的控制；爐子的造價下降。因此目前多數(shù)的回流焊接都在使用空氣回流焊，只有個別的特別怕氧化的元件才考慮用氮氣焊接。