一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要設置爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。廣晟德分享一下回流焊爐溫曲線的設置規(guī)律。

一、在回流焊爐測試內(nèi)給定的一點，如果PCB溫度明顯低于控制爐溫，那么PCB將升溫；如果PCB溫度水平高于整體爐溫，那么PCB溫度將下降；如果PCB溫度與爐溫達到相等，將無熱量進行交換。

二、回流焊爐溫與PCB溫度差越大，PCB溫度變化越快。

回流焊爐溫的設置，一般應先確定一個爐子鏈條的傳送信息速度，其后才開始進行工作溫度的設定。鏈速慢、爐溫可低點，因為較長的時間也可達到熱平衡；反之，可提高回流爐溫。

如果PCB上元器件密、大元器件多，要達到熱平衡，需要較多熱量，這就要求提高回流焊爐溫；相反，則要求降低回流焊爐溫。應該強調(diào)的是，鏈條調(diào)速范圍一般不大，因為確定了回流焊爐的焊接工藝時間和溫度區(qū)總長度，除非回流焊爐的溫度區(qū)相對較大和較長，否則生產(chǎn)能力是相當充足的。