波峰焊接是利用泵機將熔化的焊料噴入焊料峰值，然后通過焊料峰值將需要焊接的電子元件的引腳連接到電子元件和pcb板上。峰值焊接分為噴霧、預(yù)熱、錫爐和冷卻四部分。廣晟德波峰焊這里分享一下線路板波峰焊接控制要點。

線路板波峰焊接工作視頻

一、線路板烘干

在制造過程中PCB內(nèi)可能會隱含有殘余的溶劑和水分，如果在焊接過程中PCB上出現(xiàn)有氣泡產(chǎn)生現(xiàn)象時，最好是對PCB進行上線前的預(yù)烘干處理。

1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時間，多層PCB可以在105攝氏度下持續(xù)烘干二到四小時。

PCB預(yù)烘干能夠有效的消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，還能夠減少波峰焊時PCB的翹曲和變形現(xiàn)象的發(fā)生。

二、線路板波峰焊預(yù)熱

線路板波峰焊預(yù)熱溫度不是固定的，而是隨著時間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)等因素的變化而進行調(diào)整的。

三、線路板波峰焊錫料

我們需要波峰焊熔化的焊錫料具有良好的流動性和潤濕性，而這樣的話焊接溫度就應(yīng)該高于焊料本身熔點。

四、波峰焊線路板傳送

波峰焊接時間與傳送速度是息息相關(guān)的。我們可以根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預(yù)熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

五、線路板波峰焊傾角

線路板波峰焊傳送傾角最廣泛使用的就是4°～6°。這個范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。