波峰焊流程初始的階段是整個波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中最非常重要的部分，只要這部分的準(zhǔn)備工作仔細(xì)檢查做好應(yīng)該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證smt加工波峰焊接的質(zhì)量。廣晟德這里著重分享一下波峰焊運(yùn)輸角度和波峰高度調(diào)整。

波峰焊運(yùn)輸傾斜角度調(diào)整

線路板波峰焊接時通過對運(yùn)輸傾斜角度調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，有助于焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內(nèi)，減少橋連和包焊的成本?？刂坪貌ǚ搴负附舆\(yùn)輸傾角可以更有利于焊點(diǎn)成型， 當(dāng)pcb進(jìn)入波峰面前端的時候，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個pcb浸在焊料中，由于潤濕力的作用，焊料粘附在焊盤上，由于表面張力的原因，還會出現(xiàn)以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，這個焊料與焊盤之間的濕潤度大于兩焊盤之間的焊料內(nèi)聚力，會形成圓整飽滿的焊點(diǎn)，波峰尾部多余的焊料，會因?yàn)橹亓β浠氐藉a爐中。

線路板波峰焊接運(yùn)輸爬坡角度為3—7℃。是通過調(diào)整波峰焊機(jī)傳 輸裝置的傾斜角度來實(shí)現(xiàn)的。線路板過波峰焊時適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。特別是當(dāng) THT 與 SMD 混裝時，由于通孔比較少，更應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度；通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整 PCB 與波峰的接觸時間；傾斜角度越大，焊點(diǎn)接觸波峰的時間就越短，焊接時間也就相應(yīng)較短；反之，焊點(diǎn)接觸波峰的時間變長，焊接時間也就相應(yīng)較長；適當(dāng)加大印制板波峰焊接爬坡角度還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離。當(dāng)焊點(diǎn)離開波峰時，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接；

波峰焊波峰高度調(diào)整

波峰焊波峰高度通過波峰焊變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速來決定其波高度。后部波峰可根據(jù)線路板的不同因素，通過調(diào)節(jié)導(dǎo)向板來調(diào)整不同的波形狀。波峰焊波峰的調(diào)整一般是指調(diào)整波峰焊的波高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達(dá)到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點(diǎn)拉，堆錫過多，也會使錫溢元件面燙傷元器件，波過低往往會造成漏焊和掛錫。

適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度般控制在印制板厚度的2/3處。波峰焊前波峰作用通過快速移動的錫波，沖刷掉因遮蔽效應(yīng)二滯留在貼裝元器件背后的助焊劑讓焊點(diǎn)得到可靠的潤滑，后部波峰的平穩(wěn)波這是進(jìn)步修正已被潤滑但形狀不規(guī)整的焊點(diǎn)，使完美。