SMT工藝的核心工藝就是回流焊接工藝，回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點(diǎn)處溫度隨時間變化的曲線。因而回流溫度曲線是決定回流焊接缺陷的重要因素，也是決定SMT工藝的主要因素。

回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法， 在SMT工藝中回流焊接是核心工藝。 因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷， 最終都將集中表現(xiàn)在回流焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量， 如果沒有合理可行的回流焊接工藝，前面任何SMT工藝控制都將失去意義。

回流焊溫度曲線是指元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線，回流焊機(jī)溫度曲線的意義是提供了一種質(zhì)管的方法，來分析某個元器件在整個回流焊過程中的溫度變化情況，它可以獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元器件造成損壞以及保證焊接質(zhì)量都起到很大作用。

因回流焊溫度曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂 /破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB 脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在SMT生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。