決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，廣晟德回流焊今天主要來(lái)分享一下回流焊速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響與設(shè)置。

一、回流焊速度的設(shè)置

1、運(yùn)輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時(shí)間來(lái)確定的，通常主機(jī)板等大板焊接全過(guò)程為5-6.5min，小板焊接全過(guò)程為3.5-5min。爐膛長(zhǎng)度越短，運(yùn)輸速度設(shè)置越低;爐腔長(zhǎng)度越長(zhǎng)，運(yùn)輸速度設(shè)置越高。設(shè)置原則是保證PCB通過(guò)爐膛的時(shí)間和溫度曲線所需時(shí)間對(duì)應(yīng)。

2、各溫區(qū)加熱模塊的溫度設(shè)置也是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商的溫度曲線來(lái)確定的，根據(jù)溫度曲線的上升/下降斜率、時(shí)間要求及峰值溫度來(lái)設(shè)置溫區(qū)溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設(shè)置越高，反之越低，最高溫度設(shè)置值不能超過(guò)爐膛所能承受的極限值300℃。

3、對(duì)于相同的溫度曲線，生產(chǎn)不同PCB時(shí)的溫度及速度設(shè)定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關(guān)，PCB越厚、元器件越大越多，達(dá)到相同溫度曲線工藝所設(shè)定的溫度值越高，也可通過(guò)降低運(yùn)輸速度來(lái)解決，反之則降低設(shè)定溫度或提高運(yùn)輸速度。

二、回流焊速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響

從生產(chǎn)的角度來(lái)講，回流焊工藝速度參數(shù)調(diào)整越快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說(shuō)這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種回流焊的熱補(bǔ)償能力，回流焊的運(yùn)輸速度參數(shù)必須要在滿足標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升。決定好壞主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊性能好壞的指標(biāo)。一般來(lái)講，在滿足市場(chǎng)正常產(chǎn)量的情況下，回流焊最高溫度設(shè)定與線路板板面實(shí)測(cè)溫度越接近，就證明這臺(tái)回流焊的熱補(bǔ)償性能越好

回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。