整個(gè)回流焊接過(guò)程中回流焊機(jī)可以分5個(gè)溫區(qū)工序。即是：1．升溫區(qū)；2．恒溫區(qū)；3．助焊區(qū)；4．焊接區(qū)；5．冷卻區(qū)。廣晟德回流焊這里為大家簡(jiǎn)單分享介紹一下回流焊機(jī)各溫區(qū)的具體作用。

回流焊升溫區(qū)作用：升溫區(qū)是第一工序，是在不損害產(chǎn)品的情況下，盡快使PCBA上的各點(diǎn)的溫度進(jìn)入工作狀態(tài)。所謂工作狀態(tài)，即開(kāi)始對(duì)無(wú)助于焊接的錫膏成份進(jìn)行揮發(fā)處理。

回流焊恒溫區(qū)作用：恒溫區(qū)起著兩個(gè)作用。一是恒溫，就是提供足夠的時(shí)間讓冷點(diǎn)的溫度‘追’上熱點(diǎn)。當(dāng)焊點(diǎn)的溫度越接近熱風(fēng)溫度時(shí)，其升溫速率就越慢，我們就利用這種現(xiàn)象來(lái)使冷點(diǎn)的溫度逐漸接近熱點(diǎn)溫度。使熱冷點(diǎn)溫度接近的目的，是為了減少進(jìn)入助焊和焊接區(qū)時(shí)峰值溫差的幅度，便于控制個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量和確保一致性。恒溫區(qū)的第二個(gè)作用是對(duì)錫膏中已經(jīng)沒(méi)有用的化學(xué)成份進(jìn)行揮發(fā)處理。

回流焊助焊區(qū)作用：助焊工序是錫膏中的活性材料（助焊劑）發(fā)揮作用的時(shí)候。此刻的溫度和時(shí)間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。

回流焊的焊接區(qū)作用：當(dāng)溫度進(jìn)入焊接區(qū)后，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點(diǎn)都高于錫膏，所以本區(qū)的開(kāi)始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來(lái)說(shuō)，此溫度為183oC。升溫超過(guò)此溫度后，溫度必須繼續(xù)上升，并保持足夠的時(shí)間使熔化的錫膏有足夠的潤(rùn)濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成IMC為準(zhǔn)。

回流焊冷卻區(qū)作用：最后的冷卻區(qū)作用，除了使PCBA回到室溫便于后工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點(diǎn)內(nèi)部的微結(jié)晶結(jié)構(gòu)。這影響焊點(diǎn)的壽命。