線路板回流焊接，通常對PCB板有很多要求，板必須滿足焊接要求。那么，為什么回流焊接工藝需要對電路板有如此多的要求呢？事實(shí)證明，在PCBA回流焊接加工過程中，會(huì)有很多特殊的工藝，特殊工藝的應(yīng)用會(huì)給PCB板帶來要求。

如果PCB板出現(xiàn)問題，將增加PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致回流焊接缺陷、不合格板等。因此，為了保證特殊工藝的順利完成，方便PCBA回流焊焊接加工，PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面滿足可制造性要求。

線路板回流焊接對線路板有以下幾個(gè)方面的要求

1. PCB尺寸

PCB的寬度（包括電路板邊緣）必須大于50mm且小于460mm，PCB的長度（包括電路板邊緣）必須大于50mm。如果尺寸太小，則需要將其制成拼板。

2. PCB板邊緣寬度

板邊寬度>5mm，板間距<8mm，墊板與板邊距離>5mm。

3. PCB彎曲度

向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對角線長度<0.25。

4. PCB板Mark點(diǎn)

Mark形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓、正方形、三角形；

Mark尺寸：0.8~1.5mm；

Mark材料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污垢；

Mark周圍要求：周圍1mm范圍內(nèi)不得有與標(biāo)志顏色明顯不同的綠油等障礙物；

Mark位置：距板邊緣3mm以上，5mm范圍內(nèi)不得有過孔、測試點(diǎn)等標(biāo)記。

5. PCB焊盤

SMD元件的焊盤上沒有通孔。如果有一個(gè)通孔，焊膏將流入該孔，導(dǎo)致器件中的錫減少，或錫流向另一側(cè)，導(dǎo)致板面不平，無法打印焊膏。