回流焊爐溫測試及調(diào)整方式
2022-12-14 分類: 產(chǎn)品知識(shí) 作者: 廣晟德 閱讀量: 1592
回流焊是重要的SMT加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過程,通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質(zhì)量,保證最終成品的質(zhì)量和可靠性。廣晟德這里分享回流焊爐溫測試及調(diào)整方式。
一、按照回流焊爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測試點(diǎn)上;按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運(yùn)行焊接設(shè)備,對焊接設(shè)備的溫度曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
二、將回流焊爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器獲得的回流焊溫度曲線數(shù)據(jù)導(dǎo)入爐溫測試儀,用分析軟件對實(shí)際溫度曲線進(jìn)行分析。如果實(shí)際焊接溫度曲線沒有達(dá)到預(yù)設(shè)的結(jié)果,則再次對溫度曲線進(jìn)行修正。并將修正后的焊接程序再次導(dǎo)人回流焊爐。
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