回流焊設(shè)備具有更多的溫度區(qū)，每個(gè)溫度區(qū)的面積越大，焊接產(chǎn)品的效果越好。當(dāng)然，如果電路板組件不精確，則不必選擇過(guò)大的回流焊。大型回流焊設(shè)備的價(jià)格也相對(duì)昂貴。廣晟德分享回流焊設(shè)備溫區(qū)怎么劃分的。

一般來(lái)說(shuō)，四個(gè)溫度區(qū)是根據(jù)回流焊接工藝的性能劃分的。如何將回流焊接機(jī)上的溫度區(qū)與回流焊接工藝溫度區(qū)相結(jié)合，是根據(jù)要焊接的產(chǎn)品的實(shí)際情況、焊膏和回流焊接機(jī)的溫度區(qū)數(shù)量來(lái)設(shè)置回流焊接的溫度。

回流焊的四個(gè)溫度區(qū)是預(yù)熱區(qū)、均熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。預(yù)熱區(qū)主要用于將PCB板和組件加熱到一定的溫度，使焊膏熔化并焊接組件。預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)控制在150-180℃左右。

均熱區(qū)主要用于將PCB板和組件的溫度保持在一定的溫度一段時(shí)間，以便焊膏完全熔化，組件可以被焊接。均熱區(qū)的溫度應(yīng)控制在180-200℃左右。

回流區(qū)主要用于使焊膏完全熔化，從而可以焊接部件。回流區(qū)的溫度應(yīng)控制在200-220℃左右。

冷卻區(qū)主要用于將PCB板和組件冷卻到一定溫度，使焊膏固化并焊接組件。冷卻區(qū)的溫度應(yīng)控制在100-120℃左右。

為了保證回流焊的質(zhì)量，應(yīng)嚴(yán)格控制每個(gè)溫度區(qū)的溫度。每個(gè)溫度區(qū)的溫度應(yīng)根據(jù)待焊接產(chǎn)品的實(shí)際情況、焊膏和回流焊機(jī)的溫度區(qū)數(shù)量進(jìn)行調(diào)整。此外，每個(gè)溫度區(qū)的溫度應(yīng)均勻，PCB板上下部分的溫差不得超過(guò)5℃。