波峰焊是 PCB 制造中常用的焊接方式，但是有時候會出現(xiàn)連錫的問題，導(dǎo)致外觀不良和電氣性能下降。連錫是指焊錫在 PCB 表面形成連續(xù)的焊錫橋或者焊點連接，影響了 PCB 的電氣性能和外觀。為了解決波峰焊連錫問題，我們可以采取以下幾種方法：

1. 調(diào)整波峰高度：波峰焊機需要一個合適的高度，這個高度是根據(jù) PCB 的厚度和材料來確定的。如果波峰高度過高，焊錫在流動過程中容易形成橋連；如果波峰高度過低，PCB 可能會接觸到其他金屬表面，導(dǎo)致連錫。因此，我們需要定期檢查波峰高度，并根據(jù)實際情況進行調(diào)整。

2. 優(yōu)化助焊劑：助焊劑是波峰焊中必不可少的輔助材料，它可以去除 PCB 表面的氧化物，同時還可以控制焊錫的流動和凝固過程。如果助焊劑的濃度過高或過低，或者類型不合適，都可能導(dǎo)致連錫問題。因此，我們需要根據(jù) PCB 的材料和焊接要求選擇合適的助焊劑，并定期檢測其濃度。

3. 改進 PCB 設(shè)計和制造工藝：在 PCB 設(shè)計時，我們需要考慮電路布局和散熱等因素，避免相鄰電路之間的連錫。同時，我們還可以采用增加阻焊膜、阻焊線等方式來防止 PCB 表面的金屬部分接觸。在 PCB 制造過程中，我們需要保證 PCB 的平整度和清潔度，避免金屬表面氧化或污垢。

4. 添加擋板：在波峰焊中添加擋板可以有效地防止 PCB 之間的連錫。擋板可以是金屬板或塑料板，其高度需要高于波峰高度，并且需要與 PCB 保持一定的距離。通過擋板的阻擋，可以有效地防止 PCB 之間的連錫。

5. 改進焊接工藝：在波峰焊中，我們可以采用適當(dāng)?shù)暮附訙囟群蜁r間來控制連錫問題。如果焊接溫度過高或時間過長，可能會導(dǎo)致 PCB 變形或連錫加??；如果焊接溫度過低或時間過短，則可能無法達到焊接要求。因此，我們需要根據(jù)實際情況選擇合適的焊接工藝參數(shù)。