回流焊工藝流程是一種常用的表面貼裝技術(shù)，用于將SMT（表面貼裝技術(shù)）組件固定到PCB（印制電路板）上。以下是回流焊工藝流程的詳細(xì)步驟：

1、準(zhǔn)備原材料：首先需要準(zhǔn)備好PCB電路板和SMT組件。例如，我們需要將一個(gè)0603尺寸的電阻焊接到PCB上。

2、PCB表面處理：在回流焊之前，需要對(duì)PCB表面進(jìn)行處理，以保證良好的焊接效果。表面處理主要包括去除PCB表面的氧化層，涂布焊通劑等。

3、貼裝元器件：將需要貼裝的元器件放置在PCB上，定位精準(zhǔn)，確保元器件的相對(duì)位置關(guān)系正確。

4、回流焊：將貼好元器件的PCB放入回流焊設(shè)備中，設(shè)備會(huì)通過(guò)加熱將焊膏熔化，使元器件與PCB焊盤(pán)、端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。然后，PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成回流焊。

5、檢查及電測(cè)試：對(duì)焊接后的PCB進(jìn)行檢查和電測(cè)試，確保焊接質(zhì)量和電路功能正常。

回流焊工藝流程可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要進(jìn)行調(diào)整，例如單面貼裝和雙面貼裝。在單面貼裝流程中，預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；在雙面貼裝流程中，A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試。

總之，回流焊工藝流程的核心是印刷錫膏的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。