回流焊溫度對(duì)元器件有多方面的影響，主要包括以下幾點(diǎn)：

1、影響焊接質(zhì)量：當(dāng)回流焊溫度過(guò)高時(shí)，焊接處的熔融焊料會(huì)變得過(guò)于活躍，導(dǎo)致焊點(diǎn)形狀不規(guī)則，形成不良的焊接。這種情況可能會(huì)導(dǎo)致電氣連接性不良，使得元件之間的導(dǎo)電性能不穩(wěn)定，甚至可能導(dǎo)致電路板損壞。另一方面，如果溫度設(shè)置過(guò)低，可能無(wú)法形成有效的焊接點(diǎn)，也會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。

2、影響元件性能：過(guò)高的溫度可能損壞元件本身，特別是對(duì)熱敏感的元件，如LED、熱敏電阻等。同時(shí)，高溫環(huán)境會(huì)加速元件的老化過(guò)程，影響其使用壽命。

3、形成應(yīng)力集中：高溫會(huì)使材料產(chǎn)生熱膨脹和收縮，這可能會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)或電路板產(chǎn)生應(yīng)力集中。在反復(fù)的溫度變化中，這些應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致疲勞斷裂，使焊接點(diǎn)或電路板失效。

4、助焊劑的作用：活性溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)使助焊劑過(guò)早地失去除污的功能，而溫度太低則助焊劑發(fā)揮不了除污的作用?；钚詴r(shí)間設(shè)定的過(guò)長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過(guò)度揮發(fā)，導(dǎo)致焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化，潤(rùn)濕能力差。時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過(guò)多，可能會(huì)出現(xiàn)錫球、錫珠等焊接不良現(xiàn)象。

因此，在回流焊過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制溫度，確保在適當(dāng)?shù)臏囟确秶鷥?nèi)進(jìn)行焊接，以保證焊接質(zhì)量和元器件的性能。同時(shí)，也需要根據(jù)具體的元器件和PCB板的情況，調(diào)整回流焊的溫度和時(shí)間等參數(shù)，以達(dá)到最佳的焊接效果。