波峰焊是一種高效的電子焊接技術，主要用于插件板的焊接。它利用高溫液態(tài)錫的波浪形狀，使焊接面直接與液態(tài)錫接觸，實現(xiàn)元器件與印制板之間的電氣與機械連接。

波峰焊的主要流程包括爐前檢查、噴涂助焊劑、預熱、波峰焊錫、焊接冷卻和板底檢查。在焊接過程中，焊料波的高度是關鍵參數之一，通常控制在PCB板厚度的1/2至2/3之間，以確保焊接質量并避免橋連或漏焊。

此外，波峰焊機的傾角調節(jié)也很重要，它可以控制PCB與焊料波的接觸時間，有助于焊料液面與PCB快速分離，減少焊接缺陷。預熱階段則是為了揮發(fā)助焊劑中的溶劑，分解和活化松香和活性劑，去除氧化層并預熱印制板和元器件，防止熱應力損壞。

助焊劑在波峰焊中起到關鍵作用，其主要成分如松節(jié)油或松香，在高溫下氣化并與金屬氧化層反應，清除氧化物以促進焊接。助焊劑的選擇和使用對焊接質量至關重要。

總之，波峰焊是一種復雜而高效的焊接技術，通過精確控制焊接參數和使用合適的助焊劑，可以實現(xiàn)高質量的焊接效果。