溫度曲線在回流焊接中起到了至關(guān)重要的作用，它直觀地體現(xiàn)了線路板在回流焊爐內(nèi)焊接溫度的變化過(guò)程。以下是溫度曲線在回流焊接中的詳細(xì)作用及回流焊流程的描述：

一、溫度曲線在回流焊接中的作用

1、了解焊接過(guò)程：溫度曲線可以幫助工程師了解整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況，這對(duì)于優(yōu)化回流焊參數(shù)、檢測(cè)焊接缺陷等方面都非常重要。

2、驗(yàn)證焊接參數(shù)：通過(guò)溫度曲線，工程師可以驗(yàn)證回流焊接參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求，如焊接溫度、時(shí)間、冷卻速度等。如果參數(shù)不正確，工程師可以針對(duì)性地進(jìn)行調(diào)整，以確?；亓骱附悠焚|(zhì)和性能。

3、檢查焊接缺陷：溫度曲線還可以幫助工程師檢測(cè)回流焊接缺陷，如焊接溫度過(guò)高或過(guò)低、焊接時(shí)間不足等。這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂、失效等問(wèn)題，通過(guò)分析溫度曲線，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決這些問(wèn)題。

二、回流焊流程

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種：

A. 單面貼裝流程

1、預(yù)涂錫膏：在PCB板的焊盤(pán)上預(yù)先涂覆一層錫膏。

2、貼片：通過(guò)手工或機(jī)器自動(dòng)的方式，將電子元器件準(zhǔn)確地放置在PCB板的焊盤(pán)上。

3、回流焊：將貼好元器件的PCB板送入回流焊爐，根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行焊接。

4、檢查及電測(cè)試：對(duì)焊接完成的PCB板進(jìn)行檢查，并進(jìn)行電性能測(cè)試，確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能。

B. 雙面貼裝流程

1、A面預(yù)涂錫膏：在PCB板的A面（如正面）焊盤(pán)上預(yù)先涂覆一層錫膏。

2、貼片：將電子元器件放置在A面的焊盤(pán)上。

3、回流焊：對(duì)A面進(jìn)行回流焊。

4、B面預(yù)涂錫膏：在PCB板的B面（如反面）焊盤(pán)上預(yù)先涂覆一層錫膏。

5、貼片：將電子元器件放置在B面的焊盤(pán)上。

6、回流焊：對(duì)B面進(jìn)行回流焊。

7、檢查及電測(cè)試：同單面貼裝流程。

三、回流焊溫度曲線的設(shè)置

回流焊爐溫曲線一般根據(jù)所使用的錫膏、PCB上的器件以及所使用的材料來(lái)設(shè)定。在不同的PCB和不同的環(huán)境下，所產(chǎn)生的溫度曲線也是不同的。溫度曲線的設(shè)置包括預(yù)熱階段、恒溫階段和降溫階段，每個(gè)階段的溫度都需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

四、PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響

PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝有著重要的影響。例如，焊盤(pán)鍍層厚度不夠可能導(dǎo)致焊接不良。如果焊盤(pán)表面鍍層厚度不足（如錫厚不夠），將導(dǎo)致高溫下熔融時(shí)錫量不足，元件與焊盤(pán)不能很好地焊接。因此，對(duì)于焊盤(pán)表面錫厚的控制是確保焊接質(zhì)量的重要因素之一。