貼片元件線路板要波峰焊接，通常先要采用的工藝就是smt工藝中的紅膠貼片工藝。就是把貼片紅膠粘貼在元件焊盤上，經(jīng)過回流焊爐高溫固化讓貼片元件固化在線路板焊盤上，然后經(jīng)過插件元件后與插件一起再經(jīng)過波峰焊機進行波峰焊接。廣晟德科技下面具體來介紹一下。

貼片元件線路板如果波峰焊接必須要采用雙波峰焊接工藝。

雙波峰焊接工藝主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊機來焊接，雙波峰焊機有兩個焊料波，第一個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件經(jīng)過湍流波。湍流波從一個狹長的縫隙中噴出，一定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面，并進入元器件各狹小密集的焊區(qū)。

由于有一定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到一般難以進入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時間短，因此其對焊區(qū)的加熱、焊料的潤濕擴展并不均勻、充分，焊點處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個波進步作用。運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，波錫爐等。

貼片元件線路板波峰焊接常見問題

貼片元件線路板波峰焊接是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法廣晟德下面分別講解。

1、貼片元件線路板波峰焊接空焊

貼片元件線路板波峰焊接空焊的原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有個可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個問題就要從這幾個方面找出原因然后解決。

2、貼片元件線路板波峰焊接有連錫的問題就從以下四個方面分析解決

a、按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）；

b、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；

c、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；

d、可能是助焊劑問題更換助焊劑。

3、貼片元件線路板波峰焊接掉件問題分析解決

貼片元件經(jīng)過紅膠工藝固化后,盡量減少振動,少搬運.如果掉件問題嚴重就看看回流爐溫度,時間和你所用的紅膠參數(shù)是不是一致的。再看點膠的地方，是連油墨一起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。 通常來說：波峰焊溫度過高或錫波不平都會造成對紅膠的沖擊，產生掉件. 解決波峰焊機焊接貼片元件掉件問題就從以上的分析找出原因解決。