波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板經(jīng)過焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣銜接的軟釬焊。波峰焊首要用于通孔插裝組件和選用混合組裝方法的表面組件的焊接。廣晟德波峰焊這里簡要分享一下波峰焊工藝流程管控意圖和權(quán)責(zé)。

波峰焊生產(chǎn)線工作視頻

波峰焊工藝流程管控的意圖

波峰焊工藝流程圖

堅持波峰焊工藝進(jìn)程的安穩(wěn)，實施對缺點的防備。查驗波峰焊制程是否契合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求， 堅持工藝進(jìn)程的安穩(wěn)，實施對缺點的防備。查驗波峰焊制程是否契合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求，工藝管控按照此規(guī)程的依據(jù)。 控按照此規(guī)程的依據(jù)。

波峰焊的工藝流程

自動化的波蜂焊的工藝流程。在自動生產(chǎn)線的整個生產(chǎn)過程，是通過傳送裝置連續(xù)進(jìn)行的。

波峰焊工藝流程圖

波峰焊工藝流程是經(jīng)過元器件安裝后，印制電路板被送入涂敷助焊劑的裝置內(nèi)．對印制電路板噴涂助焊劑。頃涂完畢后送人預(yù)熱器，對印制電路板進(jìn)行預(yù)熱。然后送到波峰焊槽中進(jìn)行焊接，焊接時間3s左右。焊好的印制板被強風(fēng)冷卻，冷卻后的電路板送入切頭機進(jìn)行元器件的引線腳的切除，引腳切除后，對電路板進(jìn)行情洗。后電路板被送入硬件裝配線進(jìn)行整機裝配。

在實際應(yīng)用中還出現(xiàn)了浸焊、波峰焊的體機，有把浸焊作為第次焊接，完成切腳后再進(jìn)行作為第二次焊接的波峰焊接

波峰焊工藝管控要點

1、波峰焊接溫度。是指被焊接處與熔化的焊錫波峰相接觸時的溫度。般溫度控制在230250℃間，但還需要根據(jù)實際工作情況，經(jīng)試驗后做出相應(yīng)調(diào)整。

2、波峰高度。波峰要穩(wěn)定，波峰高度好是作用波的表面高度達(dá)到印制電路板厚度的l／2—2／3為宜。高度不夠，往往會導(dǎo)致漏焊。波降過高會使焊接點拉、堆錫過多．也容易使錫溫到電路板插件表面燙壞元器件v造成整個印制電路板報廢。

3、傳送速度。般傳送速度在o．81．5nJmin范圍內(nèi)，實際速度要視具體情況決定。速度過侵，則焊接時間過長，溫度過高，易損壞印制電路板和元器件。速度過快．則焊接時間過短，易造成虛假焊、漏焊、橋連、氣泡等現(xiàn)象。

除以上三點外．還要注意控制傳送角度，每日清理錫槽內(nèi)的氧化物內(nèi)的焊料進(jìn)行質(zhì)量分析。

波峰焊工藝流程管控權(quán)責(zé)人

波峰焊操作人員擔(dān)任履行監(jiān)控 工程師擔(dān)任工藝制程編制， 工程師擔(dān)任工藝制程編制，處理和調(diào)整出產(chǎn)進(jìn)程中波峰焊不能滿意操控要求等反常情況監(jiān) 控釬料槽雜質(zhì)的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理。 控釬料槽雜質(zhì)的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理。

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