波峰焊設(shè)備是通過(guò)錫爐把錫條高溫融化，經(jīng)波峰馬達(dá)噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使插好元器件的PCB板通過(guò)焊料波峰，來(lái)完成元器件焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤(pán)連接的焊接過(guò)程，整個(gè)焊點(diǎn)位置達(dá)到導(dǎo)電效果。波峰焊設(shè)備使用起來(lái)相對(duì)來(lái)說(shuō)說(shuō)消耗還是比較大的，主要是耗錫和耗電，那么如何使用波峰焊設(shè)備更能省錫省電呢？廣晟德波峰焊這里為大家分享一下。

波峰焊設(shè)備工作視頻講解

很多人在使用波峰焊設(shè)備的過(guò)程中都會(huì)出現(xiàn)一系列的問(wèn)題，比如：焊點(diǎn)不飽滿，連錫、虛焊，假焊等現(xiàn)象，這些都是波峰焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，波峰焊設(shè)備廠家廣晟德講的就是如何在使用過(guò)程中，保證焊接質(zhì)量的情況下做到節(jié)能。 

1、用過(guò)波峰焊設(shè)備的人都知道，波峰焊最大的能量消耗主要是耗電量、助焊劑和錫的氧化。首先，我們?nèi)绾瘟私庀氯绾问褂酶‰姟Ｔ陂_(kāi)啟機(jī)器時(shí)要注意，由于錫爐熔錫過(guò)程需要2個(gè)小時(shí)，所以在熔錫的過(guò)程中，請(qǐng)關(guān)閉除錫爐以外的需要用電的工位，比如預(yù)熱，軌道運(yùn)輸?shù)取?nbsp;

2、另外還可以節(jié)能的地方就是耗材，首先我們來(lái)看如何節(jié)省助焊劑。我們要按照PCB的大小來(lái)調(diào)節(jié)助焊劑噴霧的大小，噴霧大了，助焊劑的流量就大，導(dǎo)致不必要的浪費(fèi)，也會(huì)直接影響到焊點(diǎn)的焊接效果。我們需要把它調(diào)成傘狀霧狀的一個(gè)狀態(tài)，這樣可以減少很多助焊劑的浪費(fèi)，另外一點(diǎn)就是助焊劑需要密封好，減少助焊劑的揮發(fā)。  

3、還有就是如何減少錫的氧化，現(xiàn)在市面上有一部分的工廠在使用錫渣還原劑來(lái)減少損失，事實(shí)上這是一種錯(cuò)誤的做法，因?yàn)橥ㄟ^(guò)還原劑，還原出來(lái)的錫渣的純度會(huì)降低很多，直接影響到產(chǎn)品的壽命，所以我們應(yīng)該使用正確的方式來(lái)節(jié)省錫的用量。錫渣的出現(xiàn)是一種氧化現(xiàn)象，是錫面與空氣的接觸時(shí)產(chǎn)生氧化的，因此我們可以減少這個(gè)接觸面來(lái)降低氧化量，另外波峰焊機(jī)自帶的節(jié)能功能可以減少氧化，在加工過(guò)程中，錫面產(chǎn)生了錫渣是很正常的事情，所以在產(chǎn)生錫渣的同時(shí)，我們不用急著去除去錫渣，就讓它覆蓋在錫面上，這樣也減少了氧化面積，到一定的程度再清理錫爐就可以了。 

如果能做好以上幾點(diǎn)，基本上就能減少大部分不必要的消耗，使波峰焊達(dá)到最節(jié)能的效果，再加上平時(shí)對(duì)波峰焊機(jī)定期維護(hù)和日常保養(yǎng)，可以為企業(yè)減少很多成本。 

廣晟德全自動(dòng)波峰焊設(shè)備節(jié)能省錫的特點(diǎn)

全自動(dòng)波峰焊機(jī)

1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。

2、錫爐無(wú)鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；

3、錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高. 

4、3MM厚無(wú)鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無(wú)鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配個(gè)爐膽.

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。

6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積 保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）

9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。

10、錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。

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