為了保持波峰焊、無鉛波峰焊接工藝過程的穩(wěn)定，有效預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。檢驗(yàn)波峰焊制程是否符合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求，工藝管控按照此廣晟德波峰焊操作規(guī)程的依據(jù)。 波峰焊操作規(guī)程和工藝要點(diǎn)管理和調(diào)整生產(chǎn)過程中，波峰焊不能滿足控制要求等異常狀況監(jiān)控。波峰焊錫爐雜質(zhì)的含量、送樣檢測(cè)成份、檢測(cè)報(bào)告分析及異常處理。 

波峰焊工作流程

波峰焊相關(guān)參數(shù)設(shè)置和控制要求

波峰焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時(shí)設(shè)定溫度為準(zhǔn)。有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃，測(cè)溫曲線PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為215；如客戶或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有單獨(dú)規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶協(xié)商、確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。  

線路板波峰焊錫爐內(nèi)浸錫時(shí)間

波峰焊的波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；傳送速度為：0.7~1.5米/分鐘；夾送傾角為：4~6度；助焊劑噴霧壓力為：2~3Pa；針閥壓力為：2~4Pa；除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對(duì)其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。

波峰焊溫度測(cè)試參數(shù)及要求

如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板，則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范圍內(nèi)，如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB板為溫度曲線測(cè)量專用樣板，則所測(cè)地溫度比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10~15℃.所謂樣板，即圓形板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測(cè)試儀而另選用的PCB板。 

對(duì)于焊點(diǎn)面有SMT元件，不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測(cè)預(yù)熱溫度與波峰最高溫度的落差控制小于150℃。對(duì)于使用二個(gè)波峰的產(chǎn)品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛控制在170℃以上；無鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

對(duì)于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻，對(duì)于無鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷，焊接后冷卻要求：每日實(shí)測(cè)溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控制在8℃/S以上。PCB板過完波峰30秒（約在波峰出口出處位置），焊點(diǎn)溫度控制在140℃以下。制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0—4.0M/S. 對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15℃以下。

波峰焊溫度測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)以下數(shù)據(jù)：焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱最高溫度；焊點(diǎn)面最高過波峰溫度；焊點(diǎn)面浸錫時(shí)間；焊接后冷卻溫度下降的斜率。

波峰操作要求及內(nèi)容

自動(dòng)波峰焊機(jī)

根據(jù)波峰焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制波峰焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置；

每天按時(shí)記錄波峰焊機(jī)運(yùn)行參數(shù)；

保證放在噴霧型波峰焊機(jī)傳送帶的連續(xù)2快板之間的距離不小于5CM；

每小時(shí)檢查波峰焊機(jī)助焊劑噴霧狀況，每次轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)必須點(diǎn)檢噴霧抽風(fēng)罩的5S情況，確保不會(huì)有助焊劑滴到PCB板上的現(xiàn)象；

每小時(shí)檢查波峰焊機(jī)波峰是否平整，噴口是否被錫渣堵塞，問題立即處理；

操作員在生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)工藝給出的參數(shù)不能滿足要求，不得自行調(diào)整參數(shù)，立即通知工程師處理。