回流焊爐溫測(cè)定一般采用能隨PCB板同進(jìn)入爐膛內(nèi)的溫度采集器(即溫度記憶裝置)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)量采用K型熱電偶(依測(cè)量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶)，偶絲直徑0.1~0.3mm為宜,測(cè)試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專用測(cè)試軟件，進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析處理，最后再打印出PCB組件回流焊爐溫度曲線。廣晟德這里整體介紹一下smt技術(shù)員分享回流焊爐溫測(cè)試方法。

一、回流焊爐溫測(cè)試工具

1．非實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，通過(guò)采樣、存儲(chǔ)，然后將采集來(lái)的數(shù)據(jù)上載到計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。

2．熱電偶

用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路，當(dāng)測(cè)溫端和參比端存在溫差時(shí)回路中就會(huì)產(chǎn)生熱電流，通過(guò)電流的大小來(lái)反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因?yàn)樾≈睆降馁|(zhì)量小，響應(yīng)快，得到的結(jié)果較為精確。

3．其它工具

高溫焊錫、高溫膠帶、數(shù)據(jù)傳輸線等。

二、回流焊爐溫測(cè)試點(diǎn)選擇原則

由于線路板上各個(gè)區(qū)域所承載的元器件不同，另外爐內(nèi)熱空氣的流動(dòng)，這樣就造成板上各處溫度也不盡相同，因此在實(shí)際測(cè)量中要真實(shí)、全面地反映被測(cè)產(chǎn)品的溫度需要選取合適的測(cè)試點(diǎn)。一般遵循以下幾個(gè)原則。

1．條件允許情況下盡量多地選取測(cè)試點(diǎn)；

2．被測(cè)點(diǎn)盡量在同一縱軸線上；

3．對(duì)溫度有特殊要求的元器件；

4．板面溫度最高的位置；

5．板面溫度最低的位置。

三、回流焊爐溫測(cè)試方法

1．選取合適的測(cè)試點(diǎn)；

2．將熱電偶按照測(cè)試儀的要求固定在線路板上，并固定好。線路板選擇完全貼裝的產(chǎn)品。

3．在測(cè)試軟件中選擇錫膏并設(shè)定參數(shù)值，將測(cè)試儀與主控PC連接并打開，按照軟件上的提示完成操作。

4．將線路板和測(cè)試儀送入爐中進(jìn)行測(cè)試，此時(shí)設(shè)定溫區(qū)溫度和預(yù)測(cè)溫度一致。

5．待出爐后將數(shù)據(jù)線連接，傳送爐溫?cái)?shù)據(jù)，傳送完畢后模擬出爐溫曲線。

6．通過(guò)調(diào)節(jié)使各溫區(qū)溫度達(dá)到合適，而后等測(cè)試儀冷卻后再進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)無(wú)疑后生產(chǎn)。