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    銳意進(jìn)取,迎接時(shí)代新篇

    線路板回流焊接與激光焊接的區(qū)別

    2022-03-04 分類: 公司新聞 作者: 廣晟德 閱讀量: 3303

    為了迎合這樣的市場需求,在焊接工藝技術(shù)當(dāng)中,可以說是不斷提升著技術(shù),焊接方式也更多樣化,目前線路板焊接工藝方面出現(xiàn)了激光焊接,廣晟德這里分享一下線路板回流焊接與激光焊接的區(qū)別。
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    隨著各類電子產(chǎn)品都開始趨向于微型化,傳統(tǒng)焊接技術(shù)在各種新型電子元件上的應(yīng)用存在著一定的考驗(yàn)。為了迎合這樣的市場需求,在焊接工藝技術(shù)當(dāng)中,可以說是不斷提升著技術(shù),焊接方式也更多樣化,目前線路板焊接工藝方面出現(xiàn)了激光焊接,廣晟德這里分享一下線路板回流焊接與激光焊接的區(qū)別。

    SMT生產(chǎn)線.jpg

    SMT生產(chǎn)線


    線路板回流焊接介紹


    線路板回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?;亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接,通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊,從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能?;亓骱钢饕墓に囂卣魇牵河煤竸⒁附拥慕饘俦砻鎯艋ㄈコ趸铮?,使對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

    L8回流焊機(jī).jpg

    線路板回流焊機(jī)


    線路板回流焊工藝特點(diǎn)


    1、焊點(diǎn)大小可控??梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求;


    2、焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法,為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配;


    3、回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來;


    4、回流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位;


    5、一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的;


    6、焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。


    線路板激光焊接介紹

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    線路板激光焊機(jī)


    綠色激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管,其通過光學(xué)系統(tǒng)可以精確聚焦在焊點(diǎn)上。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏,然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步:首先錫膏需要被加熱,且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融,焊錫完全潤濕焊盤,最終形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線,特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)功率小,節(jié)約能源。


    線路板激光焊接特點(diǎn):


    1、多軸伺服馬達(dá)板卡控制,定位精度高;


    2、激光光斑小,在小尺寸的焊盤、間距器件上具有明顯的焊接優(yōu)勢;


    3、非接觸式焊接,無機(jī)械應(yīng)力、靜電風(fēng)險(xiǎn);


    4、無錫渣,減少助焊劑浪費(fèi),生產(chǎn)成本低;


    5、可焊接產(chǎn)品類型豐富;


    6、焊料選擇多。


    線路板激光焊接優(yōu)勢:


    針對超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件,“傳統(tǒng)工藝”已無法適用,由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工,最終由激光焊接得以完成?!胺墙佑|焊接”是激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負(fù)擔(dān)。用藍(lán)色激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢,可對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭,而激光焊接需要更換的配件極少,維護(hù)成本低。


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