高精度多功能貼片機(jī)GSD-H808產(chǎn)品特點(diǎn)

1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術(shù)，多個(gè)sensor完全同步拍照

2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實(shí)時(shí)采集

3、完成各種標(biāo)準(zhǔn)貼件及異形的精準(zhǔn)視覺識別

4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)

高精度多功能貼片機(jī)GSD-H808應(yīng)用領(lǐng)域

SMT電子物料貼片、航空航天、軍工、家電、照明、3C電子消費(fèi)電子。

高精度多功能貼片機(jī)GSD-H808功能特點(diǎn)

01 各類復(fù)雜元器件識別

02 高精視覺識別系統(tǒng)

03 實(shí)時(shí)飛拍技術(shù)

04 簡潔易用操作界面

05 超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)

高精度多功能貼片機(jī)GSD-H808優(yōu)勢描述

1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術(shù)，多個(gè)sensor完全同步拍照

2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實(shí)時(shí)采集

3、完成各種標(biāo)準(zhǔn)貼件及異形件的精準(zhǔn)視覺識別

4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)

高精度多功能貼片機(jī)GSD-H808產(chǎn)品參數(shù)

定位方式：移動拍照+固定拍照

軸桿數(shù)量：8吸嘴*1臂（軸桿間距15mm）

最佳貼裝速度：CHIP貼裝速度≥30000 CPH（最優(yōu)條件）

貼裝精度：±30 μm@μ+3σ/CHIP，±35 μ @μ+3σ/IC

對應(yīng)元器件：飛行相機(jī)： 01005 ~40*35mm，H15mm；固定相機(jī)：40*35mm（標(biāo)配 ）；100*40mm （選配 ）

PCB尺寸：最小(長*寬）：50mm*50mm,H:0-5mm；最大(長*寬）：550mm*490mm,H:0-5mm

喂料器數(shù)量：8mm-96站

電源/氣壓：AC 380V/50HZ；0.5-0.7Mpa

額定功率：5KW

機(jī)器重量：1800kg

X、 Y軸驅(qū)動模式：Y軸直線龍門雙驅(qū)；X軸直線單驅(qū)

操作系統(tǒng)：Windows操作系統(tǒng)

外形尺寸：1950*1400*1370mm，加地腳（H）：1500mm