SMT廠家選購(gòu)回流焊設(shè)備通常除考慮的價(jià)格因素外，回流焊設(shè)備的技術(shù)參數(shù)在選購(gòu)回流焊設(shè)備時(shí)至關(guān)重要，要作為選購(gòu)的核心，通常包括回流焊設(shè)備的加熱方式、可焊印制板的適用范圍、傳動(dòng)系統(tǒng)（包括傳送方式、傳送方向及調(diào)速范圍）、回流焊設(shè)備的溫度特性、溫度控制系統(tǒng)及功率的配置、外形結(jié)構(gòu)、供氮系統(tǒng)及耗氮量等。從整體來(lái)看，回流焊設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)如下：

一、回流焊設(shè)備加熱系統(tǒng)參數(shù)

回流焊設(shè)備加熱系統(tǒng)參數(shù)主要有加熱溫區(qū)數(shù)、溫度特性參數(shù)、功耗參數(shù)等。

1、回流焊設(shè)備加熱溫區(qū)數(shù)：

廣晟德認(rèn)為回流焊設(shè)備應(yīng)具有至少3個(gè)獨(dú)立控溫的加熱區(qū)段，加熱區(qū)段越多，工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)越靈活，加熱區(qū)段的多少直接與加熱長(zhǎng)度有關(guān)，加熱長(zhǎng)度是根據(jù)所焊印制板的規(guī)格、設(shè)備負(fù)載因子的大小、生產(chǎn)效率的高低及產(chǎn)品工藝性的要求等來(lái)確定的，一般中、小批量生產(chǎn)選擇4~5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度為1.8m左右即能滿足要求。

2、回流焊設(shè)備溫度特性參數(shù)

溫度特性是回流焊設(shè)備設(shè)計(jì)優(yōu)劣的綜合反映，包含4個(gè)重要指標(biāo)：溫度控制精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重復(fù)性和最高加熱溫度。

(1)溫度控制精度，直接反映回流焊設(shè)備溫度場(chǎng)的穩(wěn)定性，其指標(biāo)范圍大多在±l℃～2℃，這需要有靈敏的溫度傳感器。

(2)溫度不均勻性，又稱(chēng)傳輸帶橫向溫差，是表征回流焊設(shè)備性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)，指爐膛內(nèi)任一與PCB傳送方向垂直的截面上的工作部位處的溫度差異，一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進(jìn)行測(cè)試，以3個(gè)測(cè)試點(diǎn)焊接峰值溫度的最大差值來(lái)表示。該指標(biāo)反映了印制板上的真實(shí)溫度，直接影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，當(dāng)前的先進(jìn)指標(biāo)小于±2℃。

(3)溫度曲線的重復(fù)性，直接影晌ES2818印制板焊接質(zhì)量的一致性，應(yīng)引起高度的重視。一般來(lái)說(shuō)，該指標(biāo)應(yīng)不大于2℃，即多次測(cè)量同一點(diǎn)不同檢測(cè)時(shí)間段溫差。

(4)溫度曲線內(nèi)置測(cè)試功能。

(5)最高加熱溫度：一般為300℃～350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫系統(tǒng)。

3、回流焊設(shè)備功耗參數(shù)

功率的大小在用戶選購(gòu)時(shí)常常被忽略。事實(shí)上，就設(shè)備制造廠家廣晟德而言，功率的確定在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)是經(jīng)過(guò)一番計(jì)算對(duì)比甚至通過(guò)試驗(yàn)得出的。實(shí)際上，功率大小不僅影響用戶配電負(fù)荷，對(duì)設(shè)備的升溫速率、產(chǎn)品負(fù)載變化的快速響應(yīng)能力都有極大的影響。由于不同制造廠家對(duì)設(shè)備最大產(chǎn)品負(fù)載因子定值不同，通常0.5~0.9，一般來(lái)說(shuō)，設(shè)備的升溫時(shí)間不超過(guò)30min，故同類(lèi)機(jī)型的功率也有較大差異，選購(gòu)時(shí)應(yīng)注意。一般來(lái)說(shuō)，設(shè)備的升溫時(shí)間不超過(guò)30min，在設(shè)備連續(xù)工作時(shí)爐膛溫度應(yīng)穩(wěn)定，其波動(dòng)應(yīng)小于±5℃。

二、回流焊設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)設(shè)備參數(shù)

傳動(dòng)系統(tǒng)設(shè)備參數(shù)主要有可焊接PCB規(guī)格、傳送速度、傳送帶平穩(wěn)度。

1)可焊接PCB規(guī)格

可焊接PCB規(guī)格即回流爐可以焊接的PCB尺寸的大小范圍，目前絕大部分回流焊爐的最大可焊接PCB寬度已經(jīng)達(dá)到600mm，且不同規(guī)格的設(shè)備已成系列化，因此選擇余地較大。

由于印制板的不同，對(duì)設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)的要求也不同，所以考慮時(shí)要兼顧。

2)傳送速度

傳動(dòng)系統(tǒng)主要包括傳送方式、傳送方向及調(diào)速范圍。傳送速度的調(diào)速范圍一般都在0.1．n/min~1/2．n/min，采用無(wú)級(jí)調(diào)速方式。采用鏈?zhǔn)絺魉突蚓W(wǎng)式傳送，或者兩者兼用，力求PCB侍送式達(dá)到平穩(wěn)。

三、回流焊設(shè)備外形結(jié)構(gòu)參數(shù)與其他特性參數(shù)

對(duì)于回流焊設(shè)備的外形，回流焊設(shè)備主要考慮設(shè)備外形尺寸、廠房的設(shè)計(jì)、設(shè)備顏色的匹配與協(xié)調(diào)、造型等。一般用回流焊設(shè)備的長(zhǎng)、寬、高、前后安裝間隙等參數(shù)表示。

四、回流焊設(shè)備其它特殊要求參數(shù)

回流焊設(shè)備還包括許多特性參數(shù)，這些參數(shù)不是每個(gè)回流焊爐都有，但是現(xiàn)在很多高檔回流焊設(shè)備均有相關(guān)功能，包括特性參數(shù)如下：

(1)氮?dú)夂附迎h(huán)境能力。純度ppm，耗量，測(cè)量功能。

(2)排風(fēng)量和允許變化范圍。

(3)Flux殘留物的清除方法（簡(jiǎn)單、低成本）及回收利用率。

(4)內(nèi)部風(fēng)速控制。

(5)內(nèi)置溫度探測(cè)和監(jiān)控。

(6)停電處理。

(7)超溫警報(bào)、保護(hù)功能。

(8)冷卻效率。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定，復(fù)雜和高可靠性要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率，比如水冷。