波峰焊的工藝參數(shù)比較多，而這些參數(shù)之間互相影響，相當復雜。比如，改變預熱溫度和時間，就會影響焊接溫度，預熱溫度低了，pcb接觸波峰時吸熱多，就會起到降低焊接溫度的作用；又比如，調(diào)整了傳送速度，會對所有有關溫度和時間的參數(shù)產(chǎn)生影響，因此，無論調(diào)整哪一個參數(shù)，都會對其他參數(shù)產(chǎn)生不同的影響。

調(diào)整波峰焊工藝參數(shù)要根據(jù)波峰焊接原理，設計理想的溫度曲線和工藝規(guī)范。與再流焊一樣，也要測量實時溫度曲線，然后根據(jù)試焊或首焊（件）的焊接結果進行調(diào)整。

波峰焊工藝視頻講解

綜合調(diào)整工藝參數(shù)時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃，測溫曲線PCB板上焊點溫度的低值為215℃；無鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB板上焊點溫度低值為235℃。

波峰焊工藝參數(shù)基本調(diào)整控制要求如下：

a.浸錫時間為：波1控制在0.3~1秒，波2控制在2~3秒;

b.傳送速度為：0.7~1.5米/分鐘;

c.夾送傾角為：4~6度;

d.助焊劑噴霧壓力為：2~3Psi;

e.針閥壓力為：2~4Psi;

f.除以上參數(shù)設置標準范圍外，如客戶對其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。 

焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板過一次波峰進行測量。傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質量的前提下，通過合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能提高產(chǎn)量的目的

如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參數(shù)有單規(guī)定和要求，應根據(jù)公司波峰焊機的實際性能與客戶協(xié)商確定的標準，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。