SMT回流焊接工藝的優(yōu)勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制，廣晟德分享SMT回流焊接制程的品質(zhì)控制：

1. 要設(shè)置科學(xué)的回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時測試。

2. 要按照PCB設(shè)計(jì)時的焊接方向進(jìn)行回流焊接。

3. 回流焊接過程中要防止傳送帶震動。

4. 必須對首塊印制板的回流焊接效果進(jìn)行檢查。

5. 回流焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

6. 定期對回流焊機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)，因機(jī)器長期工作，附著固化的松香等有機(jī)或無機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。