波峰焊產(chǎn)品的好壞直接跟波峰焊工藝參數(shù)控制有關(guān)，波峰焊的工藝控制是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，以前本站也詳細(xì)的分享過(guò)波峰焊主要參數(shù)，廣晟德這里主要分享下與波峰焊設(shè)備相關(guān)主要工藝參數(shù)。

波峰焊工藝視頻講解

一、波峰焊線路板潤(rùn)濕時(shí)間

波峰焊潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始昀時(shí)間，該時(shí)間僅在理論上存在，實(shí)際上無(wú)法計(jì)量。

二、波峰焊線路板停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面時(shí)的時(shí)間即停留時(shí)間，也稱為焊接時(shí)間。停留時(shí)間的計(jì)算公式為：停留時(shí)間=波峰寬／速度，通常停留時(shí)間不能太短，否則焊盤將達(dá)不到必要的潤(rùn)濕溫度，一般停留時(shí)間控制在2～3s之內(nèi)。

三、波峰焊設(shè)備預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達(dá)到的溫度，PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)鍺特性來(lái)確定。

四、波峰焊線路板焊接溫度

波峰焊設(shè)備焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183℃)50～60℃，大多數(shù)情況是指焊錫鍋的溫度。適當(dāng)?shù)暮噶蠝囟瓤杀ＷC焊料有較好的流動(dòng)性，焊接溫度在波峰焊機(jī)啟動(dòng)后應(yīng)定期定時(shí)檢查，尤其是焊接缺陷增多時(shí)，更應(yīng)該首先檢查焊錫鍋的溫度。實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于錫焊鍋溫度，這是PCB吸熱的結(jié)果。

五、波峰焊設(shè)備的波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度，其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚的1/2～2/3之間，過(guò)深會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的表面，出現(xiàn)“橋連”。此外PCB浸入焊料越深，其阻擋焊料流作用越明顯，再加上元件引腳的作用，就會(huì)擾亂焊料的流動(dòng)速度分布，不能保證PCB與焊料流的相對(duì)零速運(yùn)動(dòng)。對(duì)幅面過(guò)大和超重的PCB，通常用增加擋錫條或在波峰焊機(jī)的錫鍋上架設(shè)鋼絲的辦法來(lái)解決。

六、波峰焊線路板傳送傾角

波峰設(shè)備在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平放置外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，高檔波峰機(jī)的傾斜甬通?？刂圃?。～7。之間。通過(guò)傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有利于液態(tài)焊料與PCB更快地剝離，返回錫鍋中。

七、波峰焊設(shè)備熱風(fēng)刀技術(shù)

波峰焊熱風(fēng)刀是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的新技術(shù)。所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后，在MA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體”，腔體的開(kāi)口處能吹出500～525℃的高壓氣流，猶如刀狀，故稱為熱風(fēng)刀。

熱風(fēng)刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)，既可以吹掉多余的焊錫，也可以填補(bǔ)金屬化孔內(nèi)焊錫的不足，有橋接的焊點(diǎn)可以立即得到修復(fù)。同時(shí)由于可使焊點(diǎn)的熔化時(shí)間得以延長(zhǎng)，原來(lái)那些帶有氣孔的焊點(diǎn)也能得到修復(fù)。

總之，熱風(fēng)刀可以使焊接缺陷大大減少，已在SMA焊接中廣泛使用。熱風(fēng)刀的溫度和壓力應(yīng)根據(jù)SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設(shè)定。

波峰焊點(diǎn)形成過(guò)程：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端經(jīng)過(guò)波峰焊沖擊波時(shí)、基板與引腳被加熱、并在未離開(kāi)波峰面平滑波之前、整個(gè)PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)、離開(kāi)波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。波峰焊點(diǎn)的形成與以上波峰焊設(shè)備的七個(gè)工藝參數(shù)非常相關(guān)，使用波峰焊設(shè)備必須要了解以上七個(gè)工藝技術(shù)參數(shù)。