在SMT貼片焊接中，如果是小批量的生產(chǎn)或者實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)，特別是對(duì)應(yīng)線路板上元器件比較簡(jiǎn)單，沒(méi)有對(duì)焊接要求不是特別嚴(yán)格的產(chǎn)品，并且生產(chǎn)批量也不大，用大型的回流焊就比較浪費(fèi)，這樣市場(chǎng)上就有了經(jīng)濟(jì)型回流焊機(jī)產(chǎn)品，經(jīng)濟(jì)型回流焊機(jī)產(chǎn)品中如果要達(dá)到完美的焊接效果就需要八溫區(qū)小型回流焊機(jī)，廣晟德這里就為大家介紹一下八溫區(qū)經(jīng)濟(jì)型回流焊機(jī)特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)。

八溫區(qū)經(jīng)濟(jì)型回流焊機(jī)相對(duì)于八溫區(qū)大型回流焊機(jī)來(lái)說(shuō)生產(chǎn)量肯定就小得多，八溫區(qū)小型回流焊機(jī)如果運(yùn)輸速度調(diào)慢點(diǎn)的焊接效果和大型回流焊機(jī)的焊接效果差不多，這樣相對(duì)生產(chǎn)量就小一些。相比大型回流焊機(jī)八溫區(qū)小型回流焊機(jī)的投入成本也就小得多，相對(duì)很便宜。

廣晟德八溫區(qū)經(jīng)濟(jì)型回流焊機(jī)GSD-S8A技術(shù)參數(shù) 

加熱區(qū)數(shù)量：上八下八

加熱區(qū)長(zhǎng)度：2760mm

加熱方式：熱風(fēng)+紅外

PCB大寬度：350mm

運(yùn)輸方向：左→右

運(yùn)輸高度：880±20mm

傳送方式：網(wǎng)帶傳動(dòng)

運(yùn)輸速度：0-2000mm/min

電源：5線3相380V50HZ

正常運(yùn)行功率/總功率：3KW/28KW

升溫時(shí)間：15分鐘

溫度控制范圍：室溫-300℃

溫度控制方式：PID閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動(dòng)

溫度控制精度：±1℃

PCB板溫度分布偏差：±2℃

異常報(bào)警：溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

外形尺寸（L×W×H）：L4030×W700×H1400

重量KG：450KG

廣晟德八溫區(qū)經(jīng)濟(jì)型回流焊機(jī)GSD-S8A產(chǎn)品特點(diǎn)

1、加熱系統(tǒng)采用高效節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快；

2、采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動(dòng)小0201元件不移位；

3、預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立溫控。各溫區(qū)控溫精度±1℃；

4、特有的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口蝸殼運(yùn)風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運(yùn)鳳均勻，熱交換效率高；

5、特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

6、快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

7、傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

8、溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

9、采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

10、模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)長(zhǎng)期方便；

11、采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

12、延時(shí)開關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

13、發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。