電子產(chǎn)品插件焊接肯定要用到波峰焊接，每個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)都想著怎么來(lái)提高線路板波峰焊接質(zhì)量，廣晟德認(rèn)為提高波峰焊接質(zhì)量要重點(diǎn)從這四點(diǎn)著手：分別是控制印制版和元件、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量，焊接工藝參數(shù)的控制以及焊接缺陷及排除等方面，下面具體來(lái)講一下。

一、波峰焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制

1、線路板焊盤(pán)設(shè)計(jì)

1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤(pán)直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：

a、為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

b、波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

c、較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸 造成漏焊。

2、PCB線路板平整度控制

波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在 焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間 較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

二、波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：

1、波峰焊助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:

（1）除去焊接表面的氧化物；

（2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；

（3）降低焊料的表面張力；

（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。

（5）目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：

（6）熔點(diǎn)比焊料低；

（7）浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快；

（8）粘度和比重比焊料?。?/p>

（9）在常溫下貯存穩(wěn)定。

2、波峰焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。

這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?/p>

目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

三、波峰焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

波峰焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。

1、預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用：

①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；②使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

2、波峰焊接軌道傾角

軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- ７°之間。

3、波峰焊的波峰高度

波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

4、波峰焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。

四、常見(jiàn)波峰焊接缺陷及排除

影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見(jiàn)缺陷及排除方法，以供參考。

缺陷產(chǎn)生原因

1、波峰焊點(diǎn)不全

a、助焊劑噴涂量不足；

b、預(yù)熱不好；

c、傳送速度過(guò)快；

d、波峰不平；

e、元件氧化；

f、焊盤(pán)氧化；

g、焊錫有較多浮渣。

解決方法

a、加大助焊劑噴涂量；

b、提高預(yù)熱溫度、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間；

c、降低傳送速度；

d、穩(wěn)定波峰；

e、除去元件氧化層或更換元件；

f、更換PCB；

g、除去浮渣。

2、線路板波峰焊點(diǎn)橋接連錫

a、焊接溫度過(guò)高；

b、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；

c、軌道傾角太小。

解決方法

a、降低焊接溫度；

b、減少焊接時(shí)間；

c、提高軌道傾角；

3、波峰焊錫沖上印制板

a、印制板壓錫深度太深；

b、波峰高度太高；

c、印制板葬翹曲。

解決方法

a、降低壓錫深度；

b、降低波峰高度；

c、整平或采用框架固定。