回流焊溫度曲線是指PCB板通過回爐時(shí)，PCB板上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過溫度曲線直觀來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。對獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量提供幫助。通常由四個(gè)溫區(qū)組成，他們分別為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)與冷卻區(qū)。

預(yù)熱區(qū) 指從室溫逐步加熱至150℃左右的區(qū)域，焊膏中溶劑得到揮發(fā)，元器件逐步升溫縮小與再流焊的溫差。

保溫區(qū) 溫度維持在150℃-160℃，焊膏中活性劑開始作用去除待焊接表面氧化層。

再流區(qū)溫度逐步上升超過焊膏熔點(diǎn)溫度30-40％，峰值溫度達(dá)到220-230℃時(shí)間短于10秒，焊膏完全熔化并濕潤元器件焊端與焊盤。

冷卻區(qū) 迅速降溫形成焊點(diǎn)完成焊接。

由于元器件大小、多少與品種及PCB板的尺寸多個(gè)因素，要獲得理想而一致的曲線需要反復(fù)調(diào)整設(shè)備各溫區(qū)加熱器才能達(dá)到最佳溫度曲線，溫度曲線主要反映PCBA的受熱型狀態(tài)，也就調(diào)整最佳工藝參數(shù)。

溫度曲線的測定是通過溫度測試記錄儀進(jìn)行，這種記錄測試儀，一般由多個(gè)熱電偶與記錄儀組成。五到六個(gè)熱電偶分別固定在小元件、大器件、BGA內(nèi)部、PCB邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨PCB進(jìn)入爐膛進(jìn)行溫度-時(shí)間參數(shù)的記錄。出口處取出后再連上顯示器，經(jīng)專用軟件的曲線描繪與數(shù)據(jù)的分析。