波峰焊接時稍微傾斜的原因是為了方便脫錫，以下是詳細的解釋和歸納：

一、脫錫角度（脫錫角）的定義：

1、波峰焊接時，PCB板和液態(tài)錫脫離時需要一個角度，這個角度被稱為“脫錫角”或“脫錫角度”。

2、脫錫角的大小一般根據(jù)焊點的大小來調(diào)整，通常在3到7度之間。角度越小，焊點越大。

二、脫錫角度的作用：

1、脫錫角度的存在可以確保焊接好的熔融焊點上的多余錫能夠順著傾斜角度流入到波峰焊錫爐中，避免焊點過大和大量連錫的現(xiàn)象。

2、適當(dāng)?shù)拿撳a角度還有助于調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，使焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內(nèi)，從而減少橋連和包焊不良焊點的產(chǎn)生。

三、脫錫角度的調(diào)整：

1、如果需要波峰焊點稍大，可以適當(dāng)減小脫錫角；如果需要波峰焊點稍小，可以適當(dāng)增大脫錫角。

2、脫錫角度的調(diào)整需要根據(jù)線路板的具體需求來定，一般建議在3到7度的范圍內(nèi)進行調(diào)整。

四、其他影響因素：

1、除了脫錫角度，錫槽溫度、焊錫時間、預(yù)熱溫度以及助焊劑比重等因素也會影響焊點的質(zhì)量。

2、提高錫槽溫度和加長焊錫時間可以使多余的錫再回流到錫槽；提高預(yù)熱溫度可以減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；改變助焊劑比重可以調(diào)整焊點的厚度和防止短路或錫橋等問題的發(fā)生。

綜上所述，波峰焊接時稍微傾斜是為了方便脫錫，確保焊點的質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過調(diào)整脫錫角度和其他相關(guān)參數(shù)，可以優(yōu)化焊接過程，提高焊接質(zhì)量。