雙波峰焊系統(tǒng)中，波的湍流部分防止漏焊，它保證穿過(guò)電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過(guò)狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與電路板進(jìn)行方向相同。單就湍流波本身并不能適當(dāng)焊接元件，它給焊點(diǎn)上留下不平整和過(guò)剩的焊料，因此需要第二個(gè)波。第二層流波或平滑波消除了由第一個(gè)湍流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。層流波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波樣。廣晟德下面具體來(lái)分享一下雙波峰焊機(jī)工作原理與工藝控制。

一、雙波峰焊機(jī)的工作原理

雙波峰焊機(jī)是為適應(yīng)插裝元件與表面貼裝元件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，此發(fā)明以來(lái)，其結(jié)構(gòu)就基本固定為“擾流波+平滑波”的形式，如圖所示。

1、擾流波作用

主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（如圖所示），而形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖擊的紊流波也有利于安裝孔的良好填錫。

2、平滑波作用

正如其名，其主要功能產(chǎn)生一個(gè)無(wú)波峰與波谷的平滑錫波，用于焊縫形態(tài)是修正。平滑波的結(jié)構(gòu)與寬度對(duì)波峰焊接質(zhì)量的影響很大，一定程度上決定了波峰焊接的直通率，也是不同品牌波峰焊機(jī)的價(jià)值所在。

3、平滑波工藝分析

平滑波可分為三個(gè)工藝區(qū)域：PCB進(jìn)入?yún)^(qū)（A點(diǎn)前）、傳熱區(qū)（A-B間的區(qū)域）和PCB離開區(qū)（B點(diǎn)后），如圖所示。

二、雙波峰焊機(jī)工藝控制

雙波峰焊工作視頻

1、焊劑噴涂

用雙面膠紙把一張白紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。

2、預(yù)熱

預(yù)熱有如下幾個(gè)目的：

（1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。

（2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低，焊劑容易過(guò)早地被錫波帶走，會(huì)使?jié)櫇褡儾睿?/p>

（3）獲得適當(dāng)?shù)臏囟?。減少PCBA進(jìn)入焊錫波時(shí)的熱沖擊和板變形；

（4）促進(jìn)焊劑活化。

3、合適預(yù)熱結(jié)果的評(píng)判

（1）對(duì)有鉛焊接而言，焊接面約110℃。對(duì)于給定的PCBA，可以通過(guò)測(cè)量元件面溫度判斷；也可以用手摸，發(fā)粘即可，太干容易引起焊接問(wèn)題。

（2）OSP板，預(yù)熱溫度需要適當(dāng)提高，如130℃。

（3）ENIG板，要視使用單波還是雙波確定。雙波需要較高的預(yù)熱溫度，單波則需要較低的預(yù)熱溫度，以避免焊盤邊緣反潤(rùn)濕。

4、波峰焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力，形成無(wú)規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機(jī)，波比較低時(shí)，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時(shí)，焊點(diǎn)的飽滿性會(huì)變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。拉尖，通常是因?yàn)楹稿a還沒(méi)有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因?yàn)橐€散熱比較快或引線比較長(zhǎng)，為了避免拉尖，有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線的熱容量，也可以通過(guò)降低傳送速度來(lái)實(shí)現(xiàn)（高速傳送前提下）。

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。傳送速度：影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。